IC设计群联(8299-TW)近日受Flash跌价影响，股价也同受拖累，董座潘健成重申，对Flash市况看法仍正面，看好明年第2季移动设备需求就会回温，此外近期群联Flash控制芯片也有新的斩获，将送样至半导体大厂SSD(固态硬盘)产品中，看好明年可望出货；另外市场近期传出，群联失去Sandisk(新帝)(SNDK-US)的eMMC控制芯片订单，对此他强调，并非掉单，而是订单后续延续性有限，因此群联选择不做，该订单单季量很少，对群联营运并不产生影响。

场传群联原本取得Sandisk的eMMC控制芯片订单，不过近日Sandisk将相关订单抽回，冲击群联营运，对此潘健成驳斥，强调并非被Sandisk抽单，而是群联担忧该订单的获利，且其后续延续性有限，因此决定放弃，并非掉单。

潘健成表示，群联eMMC芯片发展重心仍以与金士顿合资的金士顿电子上，他认为eMMC芯片市场未来将是半导体原厂的天下，包含三星、海力士、东芝等都有自己In-house的团队开发eMMC芯片，其他厂商的生存空间将相当有限，而群联与金士顿合资成立公司，看好金士顿将复制过去在存储器模组的成功经验至eMMC市场中，产品有机会获大厂采用，同时有助群联控制芯片出货动能，且金士顿电子未来将不排除还有新的伙伴入股，扩大产品后续的出货空间。

就群联营运而言，潘健成强调，对明年看法仍是审慎正面，虽然近期Flash市况转弱，但此时是建立库存的好时机，看好明年第2季移动设备市况就会升温，届时营运可望回温。

至于群联Flash控制芯片，潘健成也透露，已送样至半导体大厂SSD供应链中，明年可望量产出货；另外USB 3.0芯片弟4季单月出货已破200万颗，第1季随着大厂拉货推升，单月出货量可望达300万颗以上。

另外群联eMMC芯片也打入宏碁Chromebook供应链当中，由于双A明年力拱Chromebook市场发展，产品备货也将带动群联营运。

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