工研院IEK产业分析师陈玲君指出，今年Q3期间台系IC封测产业因客户提前进行库存调整，产值仅微幅成长3%，而Q4期间受PC产业持续整理、智能型手机销售动能略踩煞车，IC封测业者亦弥漫保守气氛，预估该季仍有季度性的季节修正；不过，根据IEK的预估，今年全年台湾IC封测业产值在手机应用的支撑下，仍可望交出4.4%年增率。

陈玲君指出，今年Q3台湾IC封测产业遭逢下游客户提前库存调节、且Q2产值季增13.4%拉高了比较基期，单季台湾IC封测业产值仅季增3.4%至1082亿元，而Q4进入传统淡季则也不脱修正走势。

陈玲君表示，今年Q3期间尽管电视、高阶智能型手机销售动能较为逊色，不过包括日月光(2311)、矽品(2325)与精材(3374)等厂商，得力于打入Apple新机供应链、以及卡位中国低价智能型手机出货成长浪头，营收成长率依旧亮眼。

展望今年Q4台湾IC封测业业绩走势，陈玲君认为，PC需求和部分智能型手机销售动能依然疲弱，而IC封测业者看法亦趋于保守；因此IEK预估，本季台湾封测业仍有季节性修正、产值约达1060亿元，较Q3水平微幅衰退2%。

不过，陈玲君也强调，若Apple新机销售状况维持强劲动能，封测业者本季将有急单挹注，带动产业景气淡季不淡；若情况逊于预期，则IC封测业的修正幅度则将较预期来得严峻。

整体而言，2013年智能型手机和平板计算机应用仍是台湾IC封测业的主要成长动能，来自包括3G/4G LTE芯片、ARM基础的应用处理器、CMOS影像传感器，乃至Apple与非Apple阵营的指纹辨识芯片、无线芯片、SiP(系统级封装)等需求均呈现稳增格局，预估2013年台湾IC封测产值仍可较2012年成长4.4%，来到4110亿元规模

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