大多数专家预计苹果iPhone 7 Plus将会出现设计上的重大改变。通常来说，苹果每年都会对其智能手机进行两次重大更新。除了一些基本的设计做出改变外，苹果iPhone 7 Plus还可能取消苹果手机中常见的头戴式耳机插孔。

台媒的报道称，Cirrus Logic和ADI是苹果芯片供应商的其中两家，并且会在iPhone7的外形设计方面扮演重要角色。，同时消息还称ADI将为下代iPhone提供双摄像头模块，根据之前的消息，苹果iPhone7 Plus将搭载双摄像头。

消息还证实了台积电获得了所有的苹果A10处理器订单，目前台积电正在迅速扩张他们的16nm FinFET工艺产能，此前还有消息称苹果iPhone7将搭载双摄像头和支持无线充电功能。