每年MWC展都是手机芯片厂争取全球曝光的重要大展，今年也不例外，联发科今年将在WMC中展示全系列的手机或物联网解决方案。事实上，联发科已先宣布，将在今年MWC大会期间，与诺基亚联合展出针对物联网市场开发的EC-EGPRS解决方案，相关产品预计年底送样。

另外，业界预期联发科也会展示穿戴设备、高速网络、无线充电等多项产品线。受到市场瞩目的部份，则是联发科是否会选择在MWC大会期间，正式发表新一代Helio X30/P20处理器，以及是否宣布正式跨入ARM架构服务器处理器市场。

Android阵营智能型手机在1月以来进入备货旺季，对联发科来说自然是一大利多，包括Helio X20出货放量、传出已获乐金（LG）、中兴、联想、魅族、小米等手机大厂采用外，针对中阶市场的八核心Helio P10已获得超过50家手机厂、逾100款智能型手机采用，将在MWC大会中全面亮相。

业界人士表示，联发科很可能发表Helio P20手机芯片，该芯片是Helio X20的中阶版本，采用ARM大小核设计，其中大核将是采用ARM Cortex-A72核心，小核则可能采用Cortex A72/A53。这款芯片是联发科首款采用台积电16nm制程生产的手机芯片，预期年中就会开始进入量产。

至于联发科下一世代的高阶手机芯片Helio X30，相关规格也陆续释出。据了解，Helio X30仍会采用台积电16nm制程投片，但十核心架构中，包括了四核运算时脉达2.5GHz的Cortex-A72、二核2.0GHz的Cortex-A72、二核1.5GHz的Cortex-A53、二核1.0GHz的Cortex-A53等。预期搭载Helio X30的智能型手机将会在今年第四季正式出货。