受惠于移动设备、穿戴式设备产品市场需求热络，IC封测厂南茂（8105）接单畅旺，近期传出，南茂接获东芝的新订单将于本季开始量产，南茂因应新订单需求，不排除上调今年资本支出以提升产能。

南茂受惠于智能手机、平板计算机、物联网设备、穿戴式设备及电视走向高分辨率的趋势，带动LCD驱动IC、存储器等订单畅旺，上半年营收104.02亿元（新台币，下同），年增11.14%；首季税后纯益达8.82亿元，年增1.01倍，季增达22.1%，每股纯益1.05元。

据了解，全球NAND Flash二哥东芝看好移动设备推升存储器产品市场热络，正开始导入15纳米制程生产MLC规格NAND Flash。

法人圈传出，原本隶属美光阵营的南茂已经成功争取入列东芝供应链，将于本季开始进入量产，因应订单需求，南茂不排除加码今年资本支出，东芝新订单将成为南茂下半年业绩成长新动能。

南茂发言人陈寿康昨（17）日表示，不评论单一客户，强调今年以来南茂接单状况相当不错，原本规划今年资本支出金额为25亿元，依照目前扩产进度来看，有可能会上调资本支出，以用来扩建存储器及驱动IC封测产能。

他透露，南茂明年资本支出仍将维持高档，目前估计至少达30亿元。

南茂在今年基本面可期，上季挂牌之后，吸引外资买盘进驻，推升股价缓步走高，昨日股价则小跌0.1元，收在39.75元。

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