IC封测大厂矽品(2325)公告11月营收为61.99亿元，受通讯芯片需求维持强势支撑，矽品单月营收虽自10月的历史新高回落5.4%，但今年6月以来单月营收均能站稳60亿元以上关卡，营运动能仍强。法人预期，在智能型手机芯片需求带动下，矽品今年Q4营收亦可望交出淡季不淡成绩，营收季减幅度料压缩在1-6%区间。

矽品今年10、11月营收合计为127.54亿元，与Q3营收190.92亿元缺口仅63.38亿元，年底虽有盘点等因素扰动，矽品12月营收表现估较11月再出现微幅修正，不过季减6%以下的营收预估仍展现淡季不淡能量。

累计今年前11月，矽品营收为632.67亿元，较去年同期成长5.7%。

回顾矽品2013年营运状况，尽管上半年芯片封测需求动能并不明显，幸而下半年以来随着中国智能型手机市况增温、同时矽品在Qualcomm订单渗透率增加，带动通讯芯片需求往上，矽品7月起累计营收年变动幅度已自负值转正，到了11月的累计营收年增幅度已经扩大到5.7%水位，重返稳健的成长轨道。

就矽品业务应用组合来看，今年Q3期间通讯占59%、PC相关占15%、消费电子占22%、存储器占比则为4%。

就矽品今年Q3各封装测试产线稼动率来看，打线机台稼动率为95%，覆晶和凸块稼动率为80%，测试机台稼动率约91%；就整体Q4来看，矽品预期Q4打线机台稼动率为78-82%，覆晶与凸块稼动率拉高到90-94%，测试机台稼动率则约为78-82%。

尽管矽品并未提具Q4财测，法人直指矽品高阶封测稼动率持续上行，Q4营收季减幅度可望压缩在1-6%之间，业绩淡季不淡。

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